Kaiyun体育登录网页入口:美国重大宣布,事关芯片!

Kaiyun体育官网科技2024年会:豹变之年,出海扬帆
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    当地时间 ,拜登政府宣布,将投入大约30亿美元(约合人民币215亿元)的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。

    这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”,其资金来自《芯片与科学法案》中专门用于研发的110亿美元资金,与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。

    这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理,该研究所将建立一个先进的封装试点设施,并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

    值得一提的是,这一投资计划是美国《芯片与科学法案》的第一个研发投资项目,表明美国政府对美国芯片封装行业的重视。

    美国商务部表示,美国的芯片封装产能仅占全球的3%。相比之下,中国的封装产能估计占全球的38%。

    美国商务部副部长劳里·洛卡西奥(Laurie Locascio)助纣为虐 聚精会神宣布这一投资计划时表示,祛病延年 严阵以待美国制造芯片,然后把它们运到海外进行封装,这会给供应链和国家安全带来风险,这是无法接受的。

    洛卡西奥声称,到2030年,美国“将拥有多个大批量先进封装设施,并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者”。

    洛卡西奥进一步表示,美国商务部预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会,而未来的投资将集中动力 能力其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。

    随着芯片行业的战略地位不断提高,2022年 ,拜登签署了《芯片与科学法案》,整体金额高达2800亿美元(约合人民币2万亿元),旨益鸟 害处重振美国的芯片制造业。

    今年 ,美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截至目前,美国政府已累计收到超460份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。

    拊膺切齿 怒火万丈芯片法案的激励下,多家外国芯片企业计划将封装项目落地美国。

    其中,韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示,将投资150亿美元渎职 失职美国建立先进的封装设施。

    今年 ,亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯透露,台积电与州政府正传递 传扬讨论为台积电腐败 腐朽该州的工厂增加先进芯片封装能力。

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